金属化/全无机封装的优势之一：

  用硅胶材料制作 UV-LED 封装使用在功率大或时间長硅胶材料产生黄化、3~12个月后光功率20-50%，胶体黄化后更影响到封装的性能以及寿命、可靠性等问题。 

  金属化/全无机封装在长时间使用时金属材料的工艺结合透镜，对于材料不产生黄化。12~24个月后光功率8-15％，金属化/全无机封装大服度提升使用的功率、寿命與可靠性。

 金属化/全无机封装的优势之二：

  避免材料应力导致的失效问题 ，材料应力可以理解为封装腔体内的材料在温度变化时对芯片和金线的作用力。 LED 芯片工作时产生的热量会使得LED封装器件内的材料发生膨胀变化，芯片停止工作后温度降低腔体物质又会开始收缩造(因高导材料升降溫快)。

   如果材料热胀冷缩明显，混合材料应力或缩收

   可造成LED芯片与金线断裂等问题，易造成LED

   死灯等问题。

有机/半无机封装在LED器件内，材料包含金属、陶瓷基板、金线、胶水等复合材料，設計者需考虑到的冷热膨胀等差异。

  金属化/全无机封装使用空气、氮气等方式填充器件腔体。可以大大减少甚至完全消除LED器件內部材料应力或缩收比对封装的影响，大大提高了产品可靠度与寿命。